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联发科夺先机 推首款5G单晶片

发布时间:2019/5/30 11:09:19   编辑:dxl
提要: 联发科(2454)29日召开产品发表会,并宣布推出自家首款5G智能手机单芯片,瞄准Sub-6频段、旗舰手机市场,将采用7奈米制程,预计将在2019年第三季开始送样,搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。
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联发科发表首款5G单晶片,高阶主管一同宣誓进军5G市场,由左至右分别为智能家庭事业群总经理张豫臺、财务长顾大为、总经理陈冠州、智慧装置事业群总经理游人杰。图/苏嘉维

联发科发表首款5G单芯片,高阶主管一同宣誓进军5G市场,由左至右分别为智能家庭事业群总经理张豫台、财务长顾大为、总经理陈冠州、智慧装置事业群总经理游人杰。图/苏嘉维

联发科5G手机晶片概况

联发科5G手机芯片概况

联发科(2454)29日召开产品发表会,并宣布推出自家首款5G智能手机单芯片,瞄准Sub-6频段、旗舰手机市场,将采用7奈米制程,预计将在2019年第三季开始送样,搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。

联发科29日宣布发表5G智能手机单芯片,将以安谋(ARM)最新推出的Cortex-A77中央处理器(CPU)为核心,绘图处理器则将采用Mali-G77为架构,并内建联发科Helio M70数据机芯片,象征联发科在5G市场迈向一个新的里程碑。

联发科总经理陈冠州表示,联发科打造芯片抱着两个理念,第一是毫无保留的拥抱最新科技,其次是永无止尽追求最好的用户体验,在人工智能(AI)、5G技术投入上不遗余力,本次成果,可以很骄傲地宣布联发科已经在5G领先群,预期2020年将会与很多客户一起联合把5G产品推向终端市场。

至于在AI技术上,联发科本次将导入自家研发的第三代人工智能处理器(APU),可望让算力更上一层楼。陈冠州说,联发科内部有一句标语「5G要领先、AI要顶尖」,也就代表5G、AI将是联发科未来重要布局技术,因此本次AI将可望让终端装置的拍照画质、功耗上达到更佳效能。

联发科指出,本次推出的5G智能手机单芯片将会在2019年第三季开始进入送样程序,并在2020年第一季联手将芯片推向终端市场。因此供应链预期,联发科将在2019年第四季将在台积电投片量产,并提前备货,与客户一同在2020年的西班牙世界行动通讯大会(MWC)上一同展示新品。

不过,值得注意的是,联发科本次以ARM最新架构设计5G芯片,并将芯片定义成旗舰级产品,不免让人联想到联发科是否预计将正式回归X系列。但供应链透露,联发科规划将在5G市场中推出全新系列的新产品,因此命名将会摆脱以往P系列及X系列,至于单芯片正式规格及芯片发表时间预期将落在2019年底之前。

由于5G传输频率及速度上远高于4G规格,因此联发科在5G世代已经联手美系射频厂商思佳讯(Skyworks)、Qorvo及日系被动组件大厂村田制造所(Murata)一同开发射频前端澳门威尼斯人官网,至于在手机合作厂商则携手老战友OPPO、Vivo等品牌,多管齐下进军5G市场。

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