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中阶智能手机成主战场,全面屏刺激TDDI IC需求大增

发布时间:2018/12/4 10:24:52   编辑:hxr
提要: 尽管2019年智能手机市场趋于成熟,然而对于显示驱动晶片业者来说,整合触控与显示晶片(TDDI IC)将成为突破手机销售量能成长瓶颈的关键。
广林达

尽管2019年智能手机市场趋于成熟,然而对于显示驱动晶片业者来说,整合触控与显示晶片(TDDI IC)将成为突破手机销售量能成长瓶颈的关键。

熟悉半导体封测业者直言,随著手机品牌大厂看好中阶机种明年将成为智能手机市场主战场,全面屏、高规平价成为Android阵营重点策略,台系TDDI IC设计、封测、以及在TDDI IC封装中渗透率持续攀升的薄膜覆晶封装(COF)、基板等业者,2019年将迎来相当正向的市场展望。

熟悉驱动IC封测业者表示,台系业者中目前以联咏最为积极,力求与国际IC设计业者的新思(Synaptics)分庭抗礼,联咏已经包下如封测厂南茂等业者产能,另外如奕力也急起直追,第4季 TDDI IC量能开始窜出,敦泰、谱瑞、奇景等也持续摩拳擦掌,等候2019年TDDI IC的替代效应发酵。

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