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上达电子智能工厂邳州封顶 35亿COF项目投产在即

发布时间:2018/10/11 10:36:20   编辑:hxr
提要: 9月27日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。
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9月27日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。

随着厂房封顶,上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成,国内首条高端COF生产线投产在即。据悉,上达电子COF生产线第一条试验线的设备投资金额在10亿元左右。上达电子COF项目的投建填补了国内独立设计,制造卷带式驱动IC柔性封装基板的空白。项目计划在2019年5月份正式量产,届时江苏上达与日本FLEXCEED株式会社合并的产能将在全球5家同类企业中排名第3。

根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测,到2030年,5G商用的普及有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)产业将迎来巨大发展机遇,预计在2019年,FPC行业总产值将达到138.32亿美元。然而不得不说,一直以来,相比于日、韩以及台湾地区的部分FPC企业来说,我国FPC产业起步较晚,在技术、产业链、客户以及供应商配套方面都存在一定差距。

上达电子董事长李晓华表示,5G必然会带动手机终端的升级换代,这也需要FPC本身的生产制作技术有所提高。“对于FPC这样一个重资产行业来说,为了保持产品的技术领先,上达电子在扩大产能的同时也需要向产业高端迈进。”

2017年6月,柔性电路板国产化的引领者和中国FPC行业龙头企业上达电子与邳州市人民政府达成“建设中国第一条高端COF生产线”的战略合作,项目总投资达 35 亿元。

据介绍,此次COF项目将建设现代化智能工厂,引入国际生产团队,引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面蚀刻工艺、双面加成法工艺,生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品,全制程以卷对卷自动化方式生产。项目建设产能为30KK/月单面COF封装基板、以及36KK/月COF IC封装产品生产线。

随着COF生产线的建成,作为柔性线路板领域“隐形冠军”的上达电子将正式进入“量产10 微米线路等级制造商”行列,填补了国内在COF高端制造领域的空白,完成了国内显示面板核心器件的国产替代。将进一步降低大屏手机、液晶电视、OLED显示等在制造工艺上的成本,从而推动相关技艺的革新与产业发展。

根据目前得到的市场信息,由于超高清电视(4K)面板,AMOLED手机,无边框和窄边框手机等高端电视和手机逐步增长的需要,作为核心器件的COF,面临供货紧张,缺货将持续1年以上。江苏上达2019年初量产,将是进入市场的最佳时机!台湾主要驱动IC设计公司,已经提前预约邳州工厂产能。

经过近14年的努力,上达电子已成为中国最大的柔性线路板供应商之一,未来5年该公司将进入全球FPC行业前5名。高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目作为上达电子的重大核心项目,华为、vivo、京东方、天马等国内众多客户都在密切关注上达COF项目的投产。预计投产满产后,年销售额将达到50亿元。

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