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今年手机用触控面板芯片出货估3.26亿套

发布时间:2018/10/8 10:33:24   编辑:hxr
提要: DIGITIMES Research今天发布最新调查报告指出,2018年触控与显示驱动整合(TDDI)芯片需求成长快速,预估全年出货将达3.26亿套,成长达100.4%
广林达

DIGITIMES Research今天发布最新调查报告指出,2018年触控与显示驱动整合(TDDI)芯片需求成长快速,预估全年出货将达3.26亿套,成长达100.4%, 然受限于晶圆代工资源集中与产能限制,TDDI芯片出货成长受限,下游业者转采外挂式触控(out cell touch)芯片暂时取代,2018年TDDI芯片渗透率将不及3成。

DIGITIMES Research分析师胡明杰指出,联咏(Novatek)因能确保相对稳定的晶圆代工产能,TDDI芯片出货量得以于2018年第2季一举超过耕耘已久的新思(Synaptics)与敦泰(Focaltech), 成为出货量最大业者。 展望2019年,奕力、义隆、奇景、晶门等业者TDDI芯片产品陆续完善,且晶圆代工产能将获得纾缓,全球TDDI芯片出货量可望再增加1亿套。

另外,胡明杰也分析认为,车载TDDI芯片由于毛利高、进入障碍高,且可获得晶圆代工厂优先分配资源,成为智能型手机市场外,TDDI芯片业者瞄准的下一波增长应用市场,且受面板厂与车厂支持,在欧、 亚洲皆有积极的车厂导入TDDI芯片。

此外,智能型手机支持触控笔与否的趋势,将左右外挂式触控芯片未来发展。 由于TDDI芯片支持触控笔方案尚未备妥,2019年上半相关方案才可量产且资源不多,可使出货量逐季下滑的外挂式触控芯片获得喘息空间,胡明杰认为,触控笔若未成为趋势,则未来TDDI芯片价格因新进入者竞争而下降时, 将加速侵蚀外挂式触控芯片市场。

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